导热解决方案
导热解决方案

随着大规模集成电路和微封装技术的发展,电子元器件和电子设备向薄、轻、小的方向发展,电路中元器件的组装密度越来越高,散热成为产品设计中不得不考虑的问题,如果来不及散除将导致元器件的工作温度升高,直接影响各种高精密设备的寿命和可靠性。

导热材料作为热界面材料能够有效导出功率器件产生热量,降低器件的温度,延长使用寿命。

目前导热材料按材质可分为:有机硅导热材料,环氧树脂导热材料,蜡组分相变材料

导热酯分为有机硅导热硅树脂,无硅导热酯

导热灌封胶:有机硅导热灌封胶,聚氨酯导热灌封胶,环氧导热灌封胶

界面导热材料:导热酯,导热胶(环氧树脂,有机硅胶),导热垫片

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