摄像头模组粘结解决方案
摄像头模组粘结解决方案

胶黏在摄像头模组产品的应用主要为以下几个应用点:

(1)图片像传感器芯片粘结:为了提高定焦与自动变焦镜头的的镜头功能,图像传感芯片可能会粘结在由多种材料如FR4、陶瓷、镀金PCB等制成的基材上。对胶黏产品性能的要求:低温固化;低应力芯片粘结;低挥发;快速固化;低卤素含量,符合ROHS要求。

(2)外壳/IR 滤镜/镜片粘结粘合剂:对LCP、PA、PPA 材料粘结强度高,低温快速固化,低卤素

(a)外壳粘结可使用传统单一加热固化形式的环氧胶,对于先进的的自动对焦模块,尤其是更高的像素与镜头质量的模块可选用有紫外线和热固化双 重固化能力的粘合剂,对于壳体使用的液晶集合物 (LCP)和苯丙醇胺(PPA),都有非常优秀的粘结效果。

(b)IR 滤镜粘结粘合剂:IR 滤镜与基材的粘结对胶黏剂主要要求是高强度,带有柔性特征,以来满足快速,吸收产品使用过程中的振动应力

 (c)镜片粘结:对于镜片的粘结,主要考虑胶水要具备高触变的流体特性减少未固化胶夜的迁移和有害污染,同时满足快速固化的低温制程要求。胶黏剂的抗负荷和减震性能是镜片稳定工作的保证。

(3)芯片底部填充:芯片底部填充材料(Underfill materials)加固了图像芯片的抗冲击强度,同时也用来保护摄像头模组与PCB的连接。

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