MEMS粘结封装解决方案
MEMS微机电系统粘结封装解决方案


 

MEMS产品胶黏剂主要为以下几个具体的应用点


  1. Die 粘结:可以根据具体的功能作用选择非导电类型的环氧粘结胶,非导电的环氧胶膜,导电环氧银胶,导电环氧胶膜;对于要求低应力的芯片粘结可选用低硬度有机硅芯片粘结胶。

  2. Lid or Cap粘结:可以根据具体的功能作用选择导电类型的环氧胶,高粘结强度环氧胶,锡膏等密封粘结材料

  3. Glob Top顶部包封材料:对需做防护或保密的部位进行封装,低CET,高Tg的封装材料可以选择高填料的环氧树脂进行封装保护。

  4. Underfill:对芯片进行底部填充,能有效地加强芯片的抗冲击强度,缓解不同CET材料之间不匹配性。

 

 


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